一、固体绝缘材料（4.6）：TI/RTI 是硬通货
热稳定性是核心门槛：固体绝缘材料须有长期耐热数据——
- TI（耐热指数）/ RTI（相对热指数）（按 GB/T 11021 或 UL 746 体系）：材料在指定寿命（通常 2 万小时）下能承受的温度指数；
- 对 eb：材料的热稳定性须至少比设备最高工作温度高 20 K，且不低于 80 ℃；
- 对 ec：至少等于最高工作温度（2 区档位要求相应放宽）。
算例：某 eb 端子箱内部最高工作温度评估为 105 ℃，则端子座、绝缘支撑件的材料 TI ≥ 125 ℃（105+20）——选 PA66（TI 约 125 ℃档）刚好卡线，建议上探一档或降热设计。卡线选材是增安产品的隐性风险：材料 TI 数据各厂家批次有离散，设计留 10~20 K 余量是行业惯例。
除了热稳定性，材料还要满足第 3 篇的 CTI 分级，并经受型式试验中的介电强度考核（第 6.1 条）。
标准条款卡片
标准条款卡片
GB/T 3836.3-2021 第 4.6 条（固体电气绝缘材料）：绝缘材料应有与用途相符的热稳定性（TI/RTI 依据）；"eb"级的材料热稳定性至少比最高工作温度高 20 K 且最低 80 ℃；"ec"级按其温度条件执行。二、绕组（4.7）：增安电机的命根子
绕组是增安链条上最脆弱的一环——漆包线漆膜只有几十微米，还常年泡在高温和电场里。4.7 对绕组（主要针对 eb）的核心要求：
- 漆包线等级匹配：漆包线耐热等级（如 155 级/180 级）与设计热点温度匹配，且留出裕量；
- 机械保护：绕组端部绑扎固定，防振动磨蹭破坏漆膜；
- 浸渍工艺：绕组须真空浸渍（或等效工艺）——浸渍填满匝间空隙，隔绝潮气，固定导体。这是增安绕组与普通工业绕组最大的工艺差异，认证工厂检查时浸渍工艺记录是必查项；
- ec 简化：ec 不附加绕组特殊要求（按工业标准即可）——但 2 区电机仍建议参照执行，一份工艺文档同时覆盖两个市场。
三、极限温度表（表 4）：绕组的"体温表"
表 4 给出各耐热等级绝缘绕组在正常状态与 tE 时间终了状态下的极限温度（以常用等级摘录，电阻法）：
| 耐热等级 | A(105) | E(120) | B(130) | F(155) | H(180) |
|---|---|---|---|---|---|
| 正常运行（其他绕组，电阻法） | 90 ℃ | 105 ℃ | 110 ℃ | 130 ℃ | 145 ℃ |
| 正常运行（单层绕组） | 95 ℃ | 110 ℃ | 120 ℃ | 150 ℃ | 165 ℃ |
| tE 时间终了时（仅 eb） | 160 ℃ | 175 ℃ | 185 ℃ | 210 ℃ | 235 ℃ |
读表三要点：
- "正常运行"的温度低于耐热等级标称值——B 级（130）绕组正常运行只许到 110~120 ℃：标称等级是材料能力，标准额外扣掉了安全裕量；
- 单层绕组允许更热（散热条件好、匝间电压分布单纯）；
- tE 终了温度是"短时极限"：堵转这类短时工况允许冲到更高温度（B 级 185 ℃），前提是保护装置在 tE 时间内断电——下一篇专门讲。
温度测定方法（附录 A）：电阻法（测平均温度）与温度计法/嵌入式传感器（测局部）各有适用，报告里必须注明方法——不同方法对应表 4 不同行，混用是常见错误。
四、客户落地清单（本篇相关）
- 材料台账：所有固体绝缘件的牌号、TI/RTI、CTI 数据归档，无数据的送测；
- 绕组工艺文件：漆包线规格、绑扎方式、浸渍工艺参数（树脂牌号、真空度、温度曲线）——进工厂质量体系；
- 热设计书：预估热点温度 → 选耐热等级 → 对照表 4 留裕量；
- 测温度方法说明：电阻法/温度计法/嵌入式传感器的选择依据（对应表 4 的行）；
- 超温工况评审：过载、堵转（eb）下的温度路径，衔接下一篇 tE。
本篇小结
- 固体绝缘看 TI/RTI + CTI 双指标，eb 的热稳定性要高出最高工作温度 20 K 且 ≥80 ℃；
- 绕组四件事：漆包线等级、端部绑扎、真空浸渍（工艺命根子）、ec 简化但建议参照；
- 表 4 的坐标系：正常运行 < 耐热等级标称 < tE 终了，三层温度各有含义；
- 温度测定方法必须与表 4 行对应，报告中注明。
下期预告：第 5 篇《手段四：极限温度与 tE 时间》——tE 是什么？启动电流比和它什么关系？为什么"tE 曲线"是增安电机的灵魂图？全系列最核心的计算篇。下一篇见。
参考资料 1. GB/T 3836.3-2021 第 4.6、4.7 条及表 4、附录 A 2. GB/T 11021（电气绝缘材料耐热性分级）
免责声明：本文为科普介绍，表 4 摘录值为常用等级的电阻法典型值，完整数据（含温度计法、嵌入式传感器行）以标准表 4 原文为准。
